電子通訊基板覆銅板的發展趨勢

納米/亞微米球形硅微粉5G產業中芯片載體（IC載板）和高頻高速覆銅板的關鍵材料。IC 封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產制造過程技術難度和下游應用領域性能要求較高的高端覆銅板板材。

覆銅板市場概況：高頻高速和輕薄化為兩大技術發展趨勢；趨勢一：終端產品高頻高速化，高速覆銅板市場增長機會顯著；趨勢二：終端應用輕薄短小化，疊加 5G 手機普及加強 HDI 成長動能；SLP前景逐漸明朗，IC載板供不應求。

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